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曝天玑7000芯片采用5nm工艺 RedmiK50有望搭载 望搭 GPU为Mali-G510 MC6

字号+作者:小轩游戏辅助网来源:时尚2024-05-16 21:19:34我要评论(0)

11月29日中午,知名数码博主@数码闲聊站曝光了天玑7000的样片参数。该博主透露天玑7000芯片采用台积电5nm工艺,CPU由4颗A78大核2.75Ghz)和4颗A55中核2.0Ghz)组成, GP

11月29日中午,曝天片采知名数码博主@数码闲聊站曝光了天玑7000的玑芯样片参数。该博主透露天玑7000芯片采用台积电5nm工艺,用n艺CPU由4颗A78大核(2.75Ghz)和4颗A55中核(2.0Ghz)组成,望搭 GPU为Mali-G510 MC6。曝天片采另外,玑芯此前该芯片的用n艺工程机跑分已经曝光,霸气Ai助手为75W±。望搭

11月29日下午,曝天片采该博主再次爆料称,玑芯“K50目前看样机的用n艺屏幕和快充技术以及一些外围规格较前代做了不算小的升级。如果还定在2k价位段,望搭那注定是绝地求生黑号曝天片采一颗跑分70-80w的次旗舰芯了”。结合这两条信息来看,玑芯????RedmiK50有望搭载天玑7000芯片。用n艺

目前,天玑7000芯片和RedmiK50手机的发布时间还未公布。

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